中環(huán)股份:關(guān)于與無錫市人民政府、浙江晶盛機電股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的公告
證券代碼：002129 證券簡稱：中環(huán)股份 公告編號：2017-127
天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
關(guān)于與無錫市人民政府、浙江晶盛機電股份有限公司
簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的公告
本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實、準確、完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。
天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“公司”或“中環(huán)股份”）與無錫市人民政府、浙江晶盛機電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機電”）致力促進無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展優(yōu)化，就共同在宜興市開展建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造達成合作事宜，簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》（以下簡稱“協(xié)議”或“本協(xié)議”）。
一、簽署協(xié)議的基本情況
1、合作方基本情況
（1）江蘇省無錫市人民政府；
（2）浙江晶盛機電股份有限公司，是在浙江上虞注冊成立的上市公司，其主要營業(yè)地址是中華人民共和國“( 中國”)紹興市上虞經(jīng)濟開發(fā)區(qū)通江西路218號，郵編：312300，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體材料、太陽能光伏材料制備設(shè)備的研發(fā)、制造與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
2、合作目的及愿景
各方基于對貫徹落實《中國制造2025》和《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的總
體部署的一致認識，發(fā)揮各自優(yōu)勢，整合各方資源，共同在無錫推動建設(shè)和發(fā)展半導(dǎo)體材料研發(fā)制造基地。
3、合作主要內(nèi)容
（1）無錫市人民政府全力支持中環(huán)股份、晶盛機電來無錫發(fā)展和投資，在無錫和宜興提供符合中環(huán)股份、晶盛機電需求的生產(chǎn)制造、生產(chǎn)配套、科研辦公、生活用地。
（2）中環(huán)股份、晶盛機電協(xié)同無錫市人民政府下屬的投資平臺公司或產(chǎn)業(yè)基金確定項目投資主體，共同在宜興市啟動建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目（以下簡稱“集成電路大硅片項目”），以市場需求為導(dǎo)向，規(guī)劃和分期建設(shè)，項目總投資約 30億美元，一期投資約15億美元。
（3）無錫市人民政府將集成電路大硅片項目列入無錫市重大產(chǎn)業(yè)項目，開設(shè)行政審批綠色通道，在選址用地、項目環(huán)評、稅收優(yōu)惠、投融資、科技研發(fā)、人才引進、項目推進機制等方面給予最便利的辦事流程、最全面的服務(wù)保障、最優(yōu)惠的政策支持，盡快創(chuàng)造滿足項目開工的各項條件。同時無錫市人民政府將積極支持中環(huán)股份在宜興集成電路材料產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)。
合作三方達成共同意向，本協(xié)議的簽署不排除今后在本協(xié)議所擬合作范圍內(nèi)同其他方的合作。
二、對公司的影響
1、本次戰(zhàn)略合作符合國家《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的政策方向,抓住了全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國加速轉(zhuǎn)移的市場機遇，有利于公司迅速實現(xiàn)集成電路大硅片項目的建設(shè)與規(guī)?；?，提升我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的水平，緩解半導(dǎo)體材料供應(yīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約，促進我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2、本次戰(zhàn)略合作符合公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的整體規(guī)劃，是公司多年在半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)積淀與企業(yè)文化、競爭理念、管理經(jīng)驗積淀的升華，進而轉(zhuǎn)化成為集成電路大硅片項目的比較優(yōu)勢，將會填補國家在大尺寸集成電路用硅片領(lǐng)域的空白，提升公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力和我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的整體水平。
3、本次戰(zhàn)略合作得到了無錫市政府在選址用地、項目環(huán)評、稅收優(yōu)惠、投融資、科技研發(fā)、人才引進、項目推進機制等全方位的保障和支持，同時發(fā)揮與無錫超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園的協(xié)同作用，有利于公司集約資源打造國際先進的集成電路大硅片研發(fā)和生產(chǎn)基地。
4、本次與晶盛機電的合作，是繼國家科技重大專項（02專項）“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”之《區(qū)熔硅單晶產(chǎn)業(yè)化技術(shù)與國產(chǎn)設(shè)備研制》合作之后的再一次在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度合作，有利于提升半導(dǎo)體材料關(guān)鍵設(shè)備、工藝、軟件的國產(chǎn)化程度，通過集成創(chuàng)新、聯(lián)合創(chuàng)新、集約創(chuàng)新實現(xiàn)半導(dǎo)體材料技術(shù)的重大突破，促進公司及晶盛機電綜合競爭力提升，實現(xiàn)互利共贏。
5、本次合作事宜不會對公司2017年經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響，本次協(xié)議簽署后，在后續(xù)項目推進中，公司將嚴格按照深圳證券交易所的相關(guān)規(guī)定將按項目的進展情況履行信息披露義務(wù)。
三、風(fēng)險提示
公司將按照《中華人民共和國證券法》、《上市公司信息披露管理辦法》等有關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)范性文件和深圳證券交易所有關(guān)規(guī)定，及時披露相關(guān)事項的進展或變化情況，敬請廣大投資者注意投資風(fēng)險。
特此公告
天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司董事會
2017年10月12日
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